抑制靜電放電干擾必須從兩個(gè)方面著(zhù)手：避免產(chǎn)生靜電；切斷靜電放電電流途徑。靜電放電模擬器廠(chǎng)家下面介紹幾種抑制靜電放電干擾的措施：

(1)CMOS器件的防靜電方法。其一是輸入引腳不能浮空。如果輸入引腳浮空，在輸入引腳上很容易積累電荷。盡管CMOS器件的輸入端都有保護電路，靜電感應一般不會(huì )損壞器件，但很容易使輸入引腳電位處于0—1V間的過(guò)渡區域。這時(shí)反相器上、下兩個(gè)場(chǎng)效應管均會(huì )導通，使電路功耗大大增加。其二是設法降低輸入電阻，可以將輸入引腳與電源之間或與地之間接入一個(gè)負載電阻(1—10kO)，為靜電電荷提供泄流通路。其三是當用CMOS器件與長(cháng)傳輸線(xiàn)連接時(shí)，應通過(guò)一個(gè)們r(jià)L緩沖門(mén)電路之后再與長(cháng)傳輸線(xiàn)相連。

(2)環(huán)境濕度以維持在45％—65％為宜。因為靜電的生成與濕度有密切關(guān)系，環(huán)境越是干燥，越容易產(chǎn)生靜電。

(3)機房地板應使用絕緣性能差的材料，如盡量鋪設有導電性的塑料地板。

(4)檢驗設備時(shí)建議在操作臺上放置接地的金屬極，以使操作人員身上的靜電立刻入地。

(5)操作人員工作時(shí)，不可穿容易帶靜電的化纖衣服和鞋帽等。

(6)操作人員在工作時(shí)本身應有接地措施，如手腕上系戴金屬接地的鏈閡等。

(7)焊接元器件時(shí)，務(wù)必使用烙鐵頭接地的電烙鐵。其他設備、測試儀器及工具也應有良好接地措施。

(8)搬運、儲存及裝配作業(yè)過(guò)程中，應注意使CMOS器件的各個(gè)引腳保持相同電位，如用鋁箔包裝，或者放于有良好導電性的包裝袋或盒子中。

(9)若難以營(yíng)造不易產(chǎn)生靜電的環(huán)境，則應從提高電子設備表面的絕緣能力著(zhù)手。